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亞海網(wǎng)站
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導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素
2.1 電路板的設(shè)計缺陷，焊盤間距過小。
2.2 網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。
2.3 網(wǎng)板未擦拭潔凈。
2.4 網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。
2.5 焊錫膏性能不良，黏度、坍塌不合格。
2.6 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。
2.7 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。
2.8 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。
導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
3.1 電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰。
3.2 電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正。
3.3 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位。
3.4 印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障。
3.5 焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合。
4.1 焊錫膏黏度等性能參數(shù)有問題。
4.2 電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設(shè)定有問題。
4.3 漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。
