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點膠工藝中常見的缺陷與解決方法-----元器件移位

1.4.1 現象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

1.4.2 解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態(tài);換膠水；點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)。

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